近期，有不少半導(dǎo)體行業(yè)的客戶向小編咨詢，想要測試BGA封裝料件焊點的可靠性該用什么設(shè)備？隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度方向發(fā)展，BGA封裝已成為現(xiàn)代集成電路的主流封裝形式之一。然而，BGA焊點的可靠性問題一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。
本文科準測控小編將深入探討BGA封裝料件焊點可靠性測試的重要性，分析當(dāng)前常用的測試設(shè)備及其原理和適用場景，并結(jié)合行業(yè)實際案例，為半導(dǎo)體行業(yè)的客戶在選擇合適的測試設(shè)備時提供參考和指導(dǎo)。
一、測試原理
BGA焊點可靠性測試主要基于力學(xué)性能評估原理，通過施加精確控制的推力或拉力，測量焊點在不同受力條件下的性能表現(xiàn)。測試過程中，設(shè)備會記錄焊點從開始受力到失效的整個過程，包括最大承受力、位移變化等關(guān)鍵參數(shù)。這些數(shù)據(jù)可以反映焊點的機械強度、延展性以及與基板的結(jié)合質(zhì)量，從而評估其在各種環(huán)境應(yīng)力下的可靠性表現(xiàn)。
二、測試標準
IPC-9701：電子組件性能測試方法與鑒定要求
JESD22-B117：焊球剪切測試標準
JEDEC JESD22-B104：機械沖擊測試方法
MIL-STD-883：微電子器件測試方法標準
IPC/JEDEC-9702：印制板組件應(yīng)變測試指南
三、測試儀器和工具
1、Alpha W260推拉力測試機
A、設(shè)備介紹
Alpha-W260自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組，并自由切換量程。
B、推刀
C、常用工裝夾具
四、測試流程
步驟一、樣品準備
將待測BGA樣品固定在測試平臺上
根據(jù)焊點尺寸和間距選擇合適的測試探針
步驟二、設(shè)備校準
進行力傳感器零點校準
設(shè)置測試速度和位移參數(shù)
步驟三、測試參數(shù)設(shè)置
根據(jù)標準或產(chǎn)品規(guī)格設(shè)置測試力值范圍
設(shè)定測試速度和終止條件
步驟四、測試執(zhí)行
推刀精確定位到目標焊點
施加推力，記錄力-位移曲線
持續(xù)施力直至焊點失效
步驟五、數(shù)據(jù)分析
記錄最大破壞力值
分析失效模式（焊球斷裂、界面分離等）
統(tǒng)計多焊點測試數(shù)據(jù)，計算平均值和標準差
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